富士ソフト、台湾AMobile・InnoCommと販売店契約を締結しMediaTek製チップ搭載SOMを国内展開

富士ソフト株式会社は、SOM販売事業の拡大に向け、台湾のAMobile Solutions Corp.およびInnoComm Mobile Technology Corp.と販売店契約を締結しました。これにより、MediaTek製チップを搭載したSOMやSBC、小型BOX PCの日本国内での販売を開始します。同社はシステムインテグレーターとして、要件定義から保守まで一貫した開発支援を提供し、AI・エッジコンピューティング分野の製品開発を後押しします。