# 富士ソフト、台湾AMobile・InnoCommと販売店契約を締結しMediaTek製チップ搭載SOMを国内展開

> 富士ソフト株式会社は、SOM販売事業の拡大に向け、台湾のAMobile Solutions Corp.およびInnoComm Mobile Technology Corp.と販売店契約を締結しました。これにより、MediaTek製チップを搭載したSOMやSBC、小型BOX PCの日本国内での販売を開始します。同社はシステムインテグレーターとして、要件定義から保守まで一貫した開発支援を提供し、AI・エッジコンピューティング分野の製品開発を後押しします。

**企業:** 富士ソフト株式会社 | **日付:** 2026-07-08 | **カテゴリ:** 事業提携・協業

## Key Facts

| 項目 | 値 |
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| 発表企業名 | 富士ソフト株式会社 |
| 提携先企業 | AMobile Solutions Corp.、InnoComm Mobile Technology Corp. |
| 販売開始製品 | MediaTek製チップ搭載SOM、SBC、小型BOX PC |
| SOM販売事業開始年 | 2021年 |

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*配信元: [prtimes.jp](https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000196.000061382.html)*
*本記事は富士ソフト株式会社が配信した公式発表に含まれる事実情報を、WorkPickが報道目的で構造化したものです。*
*Published on WorkPick Press: 2026-07-08*